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中国经济网北京5月9日讯 乐鑫科技(688018.SH)昨日晚间发布推动及高档贬责东说念主员减捏股份筹备公告。

乐鑫(香港)投资有限公司(以下简称“乐鑫香港”)本次拟通过规划竞价或大量交游形式减捏所捏有的乐鑫科技股份为不独特1,350,000股，约占乐鑫科技现在总股本的1.2032%，邵静博本次拟通过规划竞价形式减捏所捏有的乐鑫科技股份别离为不独特6,029股，约占乐鑫科技现在总股本的0.0054%。

乐鑫科技称，本次减捏将于公告日起十五个交游日后的三个月内进行，时辰为2025年6月2日至2025年9月1日。若在减捏筹备奉行时辰公司发生送股、成本公积转增股本、配股等股份变更事项的，将左证关联轨则对拟减捏数目进行相应诊疗。

遏抑公告日，乐鑫香港捏有乐鑫科技45,016,142股，占乐鑫科技总股本的比例为40.1212%；高档贬责东说念主员邵静博捏有乐鑫科技24,118股，占乐鑫科技总股本的比例为0.0215%。乐鑫香港捏有股份为其在乐鑫科技初次公开导行前获得及以成本公积金转增股本形式获得的股份，邵静博捏有的股份为其通过股权激发获得、规划竞价交游及以成本公积金转增股本形式获得的股份，上述股份均已上市通顺。

乐鑫科技2024年年度答复表现，乐鑫香港为该公司控股推动。邵静博2018年11月于今任乐鑫科技财务总监。

乐鑫科技于2025年3月15日露馅2025年度向特定对象刊行A股股票预案。本次向特定对象刊行股票召募资金总额不独特东说念主民币177,787.67万元(含本数)，扣除刊行用度后的净额拟投资于Wi-Fi7路由器芯片研发及产业假名堂、Wi-Fi7智能结尾芯片研发及产业假名堂、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业假名堂、上海研发中心成扬名堂、补充流动资金。本次向特定对象拟刊行股票总额不独特11,220,043股(含本数)，不独特刊行前股本的10%。遏抑预案公告日，本次刊行尚未详情刊行对象。

乐鑫科技于2019年7月22日在上交所科创板上市，刊行数目为2,000万股，刊行价钱为62.60元/股，保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表东说念主为许德学、张寅博。

乐鑫科技初次公开导行股票召募资金总额125,200.00万元，扣除刊行用度后召募资金净额113,165.22万元，比原筹备多募12024.29万元。左证乐鑫科技露馅的招股阐扬书，该公司原拟召募资金101,140.93万元，别离用于规范契约无线互联芯片工夫升级名堂、AI处理芯片研发及产业假名堂、研发中心成扬名堂、发展与科技储备资金。

乐鑫科技初次公开导行股票的刊行用度绸缪12,034.78万元，其中，保荐及承销用度10,794.42万元。

乐鑫科技实控东说念主Teo Swee Ann(汉文姓名：张瑞安)为新加坡国籍，任该公司董事长、总司理。

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